作品名稱:射頻集成模塊的多物理場(chǎng)仿真和優(yōu)化設(shè)計(jì)研究 作品類(lèi)型:文本 作者及單位:李杰 | 上海交通大學(xué) 作品簡(jiǎn)介:本作品基于Ansys SIwave,Icepak和Mechanical,對(duì)射頻頻率綜合集成模塊進(jìn)行了電熱力多場(chǎng)聯(lián)合分析和優(yōu)化設(shè)計(jì)。對(duì)電熱力綜合性能進(jìn)行了優(yōu)化,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了面積縮減目標(biāo)。實(shí)測(cè)結(jié)果驗(yàn)證了電熱仿真的準(zhǔn)確性。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前